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超精密撞点机

产品介绍:超精密撞点机较多应用于3C产品(如手机、iPad、电脑、显示器)背光模组导光板模仁撞点,导光板品味优于镭射打点,加工模仁无火山口,易于成型;含镭射打点及镭射补点选项,可定制其它规格大小尺寸机器,形状可根据刀具形状任意控制 。

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技术参数TECHNICAL PARAMETERS

主要规格GP-Z100NGP-Z130NGP-Z190NGP-Z320N
XY轴行程(mm)180*200300*400420*500500*750
PZT  行程100um500um 
加工效率40~70个点/ (根据点排布规则)25~45个点/
加工点径(与刀具R角度相关)30~60um50~120um
加工深度1um~10um3um~20um 
深度误差±0.08um±0.12um
激光打点、补点功能选配,激光可以加工曲面模仁及同板渐变大小。也可只用于补点。标配 

加工样品图片Processing sample pictures


导光板注塑模具加工,深度6.2um手机导光板注塑模具加工撞点加激光补点非对称异形微结构撞点

导光板注塑模具加工,深度4.9um

撞点加激光补点,激光深度 0.3um

锥形结构撞点

导光板注塑模具加工,深度3.6um